集成電路關鍵材料國家工程研究中心（原半導體材料國家工程研究中心，簡稱：半導體工程中心）主要開發從事集成電路、分立器件、傳感器、太陽能、微電子機械系統、半導體設備部件、光學部件等重要領域用半導體硅材料的研發及產業化，積累了近60年材料研發經驗，是我國最早從事半導體硅材料研究的單位，1991年11月由前國家計委批準成立。

半導體工程中心是國家級企業技術中心，首批獲得了國家技術創新示范企業的研究中心，擁有國際先進的硅材料研發實力和儀器設備及現代化生產基地。承擔了國家908、909重大工程和863重大專項、國家科技重大專項等國家重大科研任務。擁有國內多項第一科研成果和產業化成果，解決了多項國家“卡脖子“難題，為我國半導體產業的發展做出了突出貢獻。

一、研究工作與成果

半導體工程中心前身為有研總院401室，上世紀50年代開始從事硅材料研究。1999年轉制以來，承擔“十五”到“十三五”期間的多項國家重大攻關任務，是國內最早開發出8英寸和12英寸硅片的研究中心，積累了豐富的硅材料研發及生產經驗，形成了具有自主知識產權的技術體系和產品品牌，獲得國家及省部級獎勵30余項。

 ● 2002年，研制成功中國第一根直徑18英寸直拉硅單晶；
 ● 2005年，啟動半導體設備用12英寸、18英寸大直徑硅單晶產品的產業化研究；
 ● 2006年，建立國內第一條年產12萬片的0.13-0.10微米線寬集成電路用12英寸硅單晶拋光片試驗生產線，擁有國內唯一12英寸硅片制備技術，可達到55nm水平，直徑12英寸硅單晶拋光片產品被評為中國半導體創新產品；
 ● 2007年，直徑6英寸重摻砷硅單晶及拋光片產品被評為中國半導體創新產品；
 ● 2008年，承擔國家重大專項“90nm/300mm硅片產品競爭力提升與產業化”，啟動12英寸產業化研究；
 ● 2010年，承擔國家科技重大專項“200mm硅片產品技術開發和產業化能力提升”，啟動8英寸產業化研究，在國內首家實現8英寸硅片產出；
 ● 2014年，國內首家實現12英寸硅片小批量產出，并開展硅部件實驗室研究，建立中試線，實現硅部件小批量生產；8英寸硅片獲得年度國家重點新產品、8英寸重摻硅片被列為國家自主創新產品；
 ● 2016年，“200mm（8英寸）硅拋光片產品技術開發和產業化能力提升”項目成果獲得中國有色金屬工業科學技術獎一等獎；
 ● 2017年，國家國家科技重大專項順利驗收，成功地將硅片實驗室研究技術產業化，實現了對半導體制造設備及8英寸、12英寸硅片產業化技術的日益提升；8英寸輕摻拋光片被列為年度中國半導體創新產品和技術。
 ● 2018年，啟動“集成電路用大尺寸硅材料規?；a項目”；
 ● 2019年，“大尺寸硅片超精密磨削技術與裝備”項目獲國家技術發明二等獎。“300mm硅環”產品獲評北京市新技術新產品；獲“中央企業先進集體”榮譽稱號。
 ● 2020年，“集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目”通線量產，啟動“12英寸集成電路用大硅片產業化項目”。

二、師資力量與隊伍

半導體工程中心自成立以來，培養和造就了一批高素質的人才。擁有專業技術人員174人，其中，中國工程院院士1人，教授級高工14人，高級工程師29人，享受政府特殊津貼專家4人，并引進具有國際背景的日本專家團隊，師資力量雄厚，教育資源豐富。

在研究生培養方面，貫徹“嚴格招、盡心育、用之長、盡情留”的思路，以國家和市場需求為牽引，緊密對接產業需求，從培養創造性思維、提高專業理論水平、增強動手能力等方面加大培養力度，量身制定培養規劃。自主培養的碩士、博士研究生已成為半導體工程中心的中堅力量。

三、研究生待遇

★ 參與承擔高規格、高水平科研項目的機會，以及參加半導體硅材料專業技術培訓和高水平學術會議的機會；
★ 嚴謹的學風和濃厚的科研氛圍；
★ 畢業后留在本團隊或集團其他部門工作的機會；
★ 學費、住宿費、實驗基地餐費全免；
★ 享受國家規定的基本獎學金和補助費；
★ 固定的助研津貼；
★ 多種專項獎學金：院長獎學金、希望獎學金、論文獎學金、科研創新獎學金、優秀生源獎學金、有研“未來之星”獎學金等；
★ 餐補、勞保、節日補貼、夏季高溫津貼等其他福利。