2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。本次大會以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，吸引了海內(nèi)外半導體行業(yè)共計1100余家企業(yè)，參展方覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀代表，展會熱度堪比炎炎夏日，盛況空前。

中國有研所屬子公司有研硅及有研億金攜最新產(chǎn)品亮相展會。有研硅重點展示了6英寸、8英寸直拉拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料以及廣泛應(yīng)用于車硅級IGBT等產(chǎn)品的8英寸氣摻區(qū)熔硅單晶等產(chǎn)品。有研億金攜高純Cu系靶材及原材料、超高純Co靶及原材料、AuSn焊料等貴金屬電子裝聯(lián)材料的多款代表最新技術(shù)成果的產(chǎn)品參展。

中國有研黨委高度重視本次展會，集團黨委副書記王興權(quán)、副總經(jīng)理周旗鋼出席展會并赴展區(qū)參觀指導。

展會期間，兩家公司與眾多產(chǎn)業(yè)鏈品牌企業(yè)共商共討行業(yè)前沿技術(shù)，挖掘市場新機遇，共謀合作新篇章。通過與客戶及行業(yè)相關(guān)方的深度交流，進一步提振推動公司高質(zhì)量發(fā)展的決心和信心，進一步彰顯了有研硅在區(qū)熔產(chǎn)品及區(qū)熔單晶生長技術(shù)方面的國內(nèi)領(lǐng)先水平，進一步彰顯了有研億金在集成電路用靶材技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，中國有研將持續(xù)加強科技創(chuàng)新，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵戰(zhàn)略基礎(chǔ)材料保障，筑牢產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，助推集成電路產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，為建設(shè)制造強國、數(shù)字中國提供高質(zhì)量技術(shù)和產(chǎn)品支撐。