聚焦科技創新，引領行業未來。7月11日至13日，有研工研院攜熱管理材料、封裝材料、導體材料及系列產品亮相慕尼黑上海電子展(electronica China)。該展會是電子行業的重要盛會，吸引了全球領先的科技企業和專業人士，上千家展商和十萬余名觀眾相聚一堂。

本次展會上，有研工研院展示了自主研發的高導熱、高導電性能材料和產品，如金剛石/金屬、石墨/金屬、相變儲熱模塊、銅芯可伐引線等，這些都是電子設備導熱和導電方面極具優勢的創新材料，廣泛應用于功率芯片、散熱器、LED燈等多個領域。

展會期間，工作人員與目標用戶進行了深入座談交流，探討了供需情況和技術需求。通過為用戶提供定制化的解決方案，包括材料選擇、結構設計、器件制備與性能測試等，展示了有研工研院為用戶提供優質產品和服務的可靠能力。