近日，2023國際熱管理材料技術博覽會（iTherMEXPO2023）在深圳國際會展中心拉開帷幕。本次展會聚焦熱管理材料領域，特設創新技術和產品展區及活動，展示新型熱管理材料及其應用最新產業成果、匯聚前沿領先技術。同期舉辦的熱管理領域主題論壇活動，涵蓋了熱學科學、熱界面材料、碳基熱管理等諸多主題，貫通了熱管理產業鏈上中下游和大中小企業，促進產學研用的協同發展。

有研工研院深耕熱管理材料十余年，在此次展會中重點展出了可用于芯片“近結散熱”的低膨脹系列材料，包括金剛石/銅、金剛石/鋁和鉬銅等復合材料，滿足不同應用場景下芯片的熱管理需求。其中，金剛石/銅具有高導熱特性，熱導率能夠達到800W/mK以上，熱膨脹系數與半導體芯片高度適配。此外，本次展會有力地促進了展商與觀眾的溝通，有研工研院帶來的系列熱管理材料備受矚目，前來展臺咨詢和交流的業內人士和潛在用戶絡繹不絕，高性能、低成本的材料目標需求引起了供需雙方的共鳴。

熱管理材料技術博覽會空前火熱，表明了熱管理領域發展的日新月異。有研工研院抓住市場機遇，形成了多元化發展、多目標定位、全方位布局的熱管理材料體系，致力于提供全鏈條的熱管理解決方案。