8月9日，北京市經濟和信息化局公示了第一批國家級專精特新“小巨人”企業復核名單，康普錫威憑借近三年優異表現順利通過復核，蟬聯專精特新“小巨人”稱號。

國家級專精特新“小巨人”企業是指具有“專業化、精細化、特色化、新穎化”特征的中小企業領軍者和佼佼者，是專注于細分市場、創新能力強、市場占有率高、掌握關鍵核心技術、質量效益優的排頭兵企業。2019年6月，康普錫威憑借創新能力、發展潛力、技術實力等優勢入選第一批國家級專精特新“小巨人”企業（北京市共5家企業入選）。此次第一批“小巨人”復核榜單的揭曉，再次肯定了康普錫威為助推行業發展、提升創新能力所做出的努力和貢獻。

“鍛長板”：做微電子互連材料領域“尖子生”

微電子互連材料廣泛應用于電子信息產品的各級封、組裝過程，是基板與元器件之間，以及元器件與元器件間的冶金學橋梁，承擔著機械互連、電互連和熱互連三重作用，具有不可或缺性。

“電子封裝用高性能錫焊粉”是微電子互連材料的重要組成部分。隨著微電子產品的“軟、小、輕、薄”化發展，高密度互連對焊粉的技術需求會越來越高。

康普錫威開發出了球形、窄粒度、低氧含量的T5-T8精細焊粉產品。主要應用于0.2mm間距以下微電子產品的互連以及以Mini-LED為代表的COB封裝，未來市場可觀。

“補短板”：做高可靠材料國產化替代的“踐行者”

康普錫威根據SnAgCu系主流合金的特性，針對其在使用中界面易不穩定、組織易粗化等特性，開發出LF516SR系列電子用高可靠無鉛焊料，具有優異的工藝潤濕性能、耐冷熱循環性能和耐高低溫沖擊特性、抗裂紋擴展能力、抗電遷移可靠度和界面組織穩定性，2021年獲得中國有色協會科技進步一等獎。

“樹樣板”：做低溫無鉛焊料開發的“先行者”

康普錫威根據微電子產品技術發展趨勢和行業節能環保化發展，踐行央企責任擔當，較早布局了低溫無鉛焊料的開發，針對SnBi系低溫焊料的脆性問題，通過合金設計和制備工藝的研究，抑制了焊接界面Bi的聚集，降低了焊點的脆性，開發出了SnBiCu無鉛焊料及LF143系列低溫高可靠焊料，該項技術獲中國有色金屬工業科學技術一等獎。