3月7日，北京市科委新材料發展中心副主任蔡永香、懷柔區科委副主任司衛華、半導體材料及粉末領域專家組一行10人蒞臨有研粉末，開展了對有研粉末、康普錫威和北京代爾夫特智能科技研究院共同承擔的“SiC模塊封裝用互聯材料及工藝技術研究”課題的驗收論證。經過詳細論證，專家組認為該課題按要求完成了研發任務，達到了考核指標，一致同意該課題驗收通過。有研粉末總經理賀會軍及課題組相關人員參加了驗收會。
會上，賀會軍介紹了有研粉末公司概況和課題相關情況，他表示，公司將大力支持該課題成果轉化落地，并積極爭取為北京市第三代半導體產業的發展作出更大貢獻。課題負責人張敬國教授詳細匯報了課題執行情況、研究成果、經費使用等相關內容。會后，與會人員參觀了SiC模塊封裝用互聯材料制備實驗室及產業線，并就新型納米銅材電子封裝產品的深入研究和產業化問題進行了討論。