10月15日，中國電子材料行業協會電子錫焊料材料分會第二十八屆年會在海南省三亞市召開，北京康普錫威科技有限公司作為電子錫焊料材料分會副理事長單位受邀參加，總經理王志剛以《錫基電子焊料產業現狀和技術發展》為題在大會上作報告。

本屆年會以“新局面、新思路、推動高質量發展”為主題，吸引了從事錫焊料產業鏈研究和應用百余人參加。與會期間，行業內專家對目前國際國內宏觀經濟形勢、中國電子材料行業及錫原料行業的現狀及趨勢、錫焊料的技術發展方向等問題進行了深入的分析和討論。

在電子器件的集成化、高密度化的趨勢對焊料的服役環境和尺寸維度提出了更高要求的背景下，康普錫威分別針對低溫、高可靠、超細化等應用需求，開發出LF143S低溫無鉛環保焊料、LF516S中溫高可靠無鉛焊料和超細窄粒度焊粉等新材料、新產品，為行業提供了全套的系列解決方案。協會專家高度評價了康普錫威在技術創新方面做出的努力和成績，希望行業內的更多企業也積極加入科技創新的隊伍之中，為我國電子錫焊料行業的高質量發展添磚加瓦。

10月18日至19日，第十一屆錫產業鏈交易峰會在長沙舉辦，北京康普錫威科技有限公司副總經理安寧受邀作報告。據悉，與會企業覆蓋產業鏈上下游，會議內容包括解讀各國在疫情和通貨膨脹等因素影響下所出臺政策對錫行業的影響；解析錫錠供應、下游消費情況；依據基本面及盤面走勢預測錫價走勢；探討市場發展及潛在需求，了解終端產品應用要求；通過企業參觀考察探究終端需求、生產模式、前沿技術。