|
個人簡況
個人簡況包含以下四個方面的內容，各自成段，其他內容可自行添加。
2004年7月畢業于吉林大學材料學院，獲學士學位。2009年7畢業于中國科學院金屬研究所，獲工學博士學位。同年8月入職北京有色金屬研究總院復合材料研究中心，任高級研究主管。2018年1月至2019年12月，在有研工程技術研究院有限公司任高級研究主管、副主任研究員。2019年12月至今，在有研金屬復材技術有限公司先后擔任研究開發部副主任、主任、技術副總監。
主要從事高導熱金屬復合材料、電子封裝用金屬復合材料、金屬多孔材料、儲熱材料及器件等的研究工作。主持承擔軍品配套、國家重點研發計劃、北京市科技專項等課題10余項。研制開發了電子封裝用硅鋁復合材料，在高技術雷達上獲得批量應用，實現進口替代，形成了較好的經濟和社會效益。研制了高導熱高強度鋁基復合材料，在軍用電子單機上裝機使用，推動了先進金屬基復合材料在電子領域的應用發展。
發表學術論文20余篇，授權國家發明專利30余件，制訂國家軍用標準1項，獲中國有色金屬工業科技獎勵一等獎2項。2017年入選北京市科技新星計劃。
代表性論文：
Liu, YQ., Fan, JZ., Hao, XX. et al. Advanced hermetic electronic packaging based on lightweight silicon/aluminum composite produced by powder metallurgy technique. Rare Met. 39, 1307–1313 (2020).
Deng F , Liu Y* , Lu X , et al. Improved Stability of Aluminum Foam Through Heat Treatment of Foamable Precursor[J]. Metals and Materials International, 2019, 26(6).
Jia H , Fan J, Liu Y* , et al. Study on Fabrication and Properties of Graphite/Al Composites by Hot Isostatic Pressing-Rolling Process[J]. Materials, 2021, 14(10):2522.
|