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個人簡況
1997年畢業于南方冶金學院有色金屬冶金專業，獲工學學士學位，同年在山西省中條山有色金屬集團有限公司工作；2005年畢業于中南大學材料加工工程專業，獲工學碩士學位；2018年畢業于北京有色金屬研究總院材料科學與工程專業，獲工學博士學位。2005年7月起在有研粉末新材料股份有限公司工作，歷任高級工程師（2010~）、正高級工程師（2016~）、合金粉事業部副主任、主任（2006~2015）、科發部副經理（2015~）、有研重冶新材料有限公司總經理助理（2022~）。
國家科技部、工信部、北京市、廣東省、河北省科技專家；北京市、天津市自然科學基金評委；中國有色金屬產業技術創新戰略聯盟專家；北京市科協八大代表、中國鋼協粉末冶金協會副秘書長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟會員單位代表、第二屆懷柔區青聯委員。“科技北京百名領軍人才--金屬粉體材料及其制品的設計與工程化研發團隊”骨干成員。
從事金屬粉體制備及應用、半導體互連材料、金屬增材材料及技術的研究。主持了科技部國際合作、國家重點研發計劃、軍委裝發基金、XX配套、北京市科技重大專項和科技計劃、廣東省科技計劃及專利轉化資助等項目15余項。主導了熱管理材料及電工合金用高純銅粉、銅基包覆復合粉末、氣霧化錫粉、超細預合金粉末等研制及產業化；拓展了納米金屬粉體材料、金屬3D打印和第三代半導體互連銅材料等新領域的研發。
在國內外核心期刊和重要國際會議上發表論文30余篇（其中：20篇SCI、EI收錄）；參編著作2部；申報專利40余項（授權23項）；獲部級科技進步獎5項，區級科技進步獎3項；成果鑒定3項；制定國標、行標3項、團體標準4項。擔任《RSC Advances》、《International Journal of Adhesion & Adhesives》等期刊審稿人。2006年榮獲北京有色金屬研究總院"優秀共產黨員"稱號，2011年榮獲"北京市優秀青年知識分子"稱號，于2011年和2012年分別獲“懷柔區優秀人才培養資助項目"資助，2017年有研科技集團“優秀員工”。
代表性論文：
1. Zhang J G, Zhang S M, Wang L M, et al. Copper and copper alloy powder technology and market developments in China[J]. Powder Metallurgy, 2014, 57(5): 314-315.
2. Wang J W, Wang Y F, Zhang J G, et al. Optimization of electrocatalytic properties of NiMoCo foam electrode for water electrolysis by post-treatment processing[J]. Rare Metals, 2015, 34(11): 802-807.
3. Dai H, Wang L M, Zhang J G, et al. Iron based partially pre-alloyed powders as matrix materials for diamond tools[J]. Powder Metallurgy, 2015, 58(2): 83-86.
4. Yu Y L, Zhang J G, Xiao W, et al. First-principles study of surface segregation in bimetallic Ni3M (M = Mo, Co, Fe) alloys with chemisorbed atomic oxygen[J]. Phys. Status Solidi B, 2017, 254(6). DOI:10.1002/pssb.201600810.
5. Zhang J G, Zhang S M, Li S, et al. Electrocatalytic Properties of Nickel Foam-Based Ni-Mo, Ni +Mo and Ni+Mo/Ni-Mo Electrodes for Hydrogen Evolution Reaction[J]. Materials Science Forum, 2017, 921: 134-140.
6. Meng D R, Wang L M, Zhang J G, et al. Process and Properties of Ultrafine Silver-Coated Electrolytic Copper Powders[J]. Materials Science Forum, 2017, 898: 898-907.
7. Zhang J G, Hu Q, Zhang S M, et al. Electrocatalytic characterization of Ni–Fe–TiO2 overlayers for hydrogen evolution reaction in alkaline solution[J]. Rare Metals, 2018. DOI:10.1007/s12598-018-1130-y.
8. 張敬國, 張少明, 李晨飛, 等. 高活性復合多孔泡沫NiZn合金電極的制備與表征[J]. 稀有金屬, 2018, 42(7): 673-680.
9. 李爍, 龐鵬沙, 張敬國※, 等. 用于金剛石工具的含強碳化物形成元素Ti的銅基胎體復合粉末的制備及應用研究[J]. 稀有金屬, 2018, 42(8): 832-840（通訊作者）.
10. Liu Y, Chen X P, Zhao Z H, et al. SiC MOSFET Threshold-Voltage Instability Under High Temperature Aging[C]// 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Shanghai, China: IEEE, 2018: 347-350.
11. Liu Q P, Chen X P, Zhu J, et al. The performance of sintered nanocopper interconnections for high temperature device[C]// 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Shanghai, China: IEEE, 2018:1476-1478.
12. 匡益之, 張彬, 馬飛, 等. 混粉燒結法制備銅包鉻復合粉末的研究[J]. 稀有金屬, 2019, 43(8): 838-845.
13. Pan X, Zhou J C, Zhang J G※, et al. Study on Preparation and Application of Nano-copper Powder for Power Semiconductor Device Packaging[C]// 2019 16th China International Forum on Solid State Lighting & 2019 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China, Shenzhen, China: IEEE, 2019: 54-58（通訊作者）.
14. Ma F, Zhang J G. Recent progress in syntheses and applications of Cu@Ag core-shell nanoparticles[C]// XV International Russian-Chinese Symposium "NEW MATERIALS AND TECHNOLOGIES" 16-19 October 2019, Sochi, Russian Federation, 2019. DOI:10.1088/1742-6596/1347/1/012095.
15. 周友智, 汪禮敏, 張敬國, 等. 銅粉原料對選擇性激光熔覆成型件性能影響的研究[C]// 2019年全國粉末冶金學術會議暨海峽兩岸粉末冶金技術研討會論文集, 海南, 中國, 2019: 634-640.
16. Zhang J G, Liang M H, Hu Q, et al. Cu@Ag nanoparticles doped micron-sized Ag plates for conductive adhesive with enhanced conductivity[J]. International Journal of Adhesion & Adhesives, 2020, 102. DOI:10.1016/j.ijadhadh.2020.102657
17. 李占榮, 周友智, 張敬國, 等. 中國銅基粉末產業發展現狀及展望[J]. 粉末冶金工業, 2021, 31(2): 1-11.
18. Zhou Y Z, He H J, Xu J J, Zhang J G※ et al. The Facile Three-Dimensional Printing of the Composite of Copper Nanosized Powder and Micron Powder with Enhanced Properties[J]. 3D Printing and Additive Manufacturing, 2021. DOI:10.1089/3dp.2021.0122（通訊作者）.
19. Zhou Y Z, Lin P C, Ke X, et al. Machine learning-based analysis and prediction of the interfacial corrosion processes of copper cathode plates during the electrolytic production of copper powders[J]. Materials and Corrosion, 2021, 73(5): 1–15.
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