導師姓名

賀會軍

性別

男

出生年月

1971年3月

二級培養單位

金屬粉體材料產業技術研究院

技術職稱

正高級工程師

招生專業

材料科學與工程

聯系電話

010-61665919（106）

E-mail

hehuijun@gripm.com

研究方向

1.微電子互連材料制備技術研究

2.功能復合粉體制備技術研究

個人簡況

個人簡況包含以下四個方面的內容，各自成段，其他內容可自行添加。

1.教育、工作經歷

2.主要學術兼職（可空）

3.在研及完成項目情況、學術成果

4.論文、專著、專利、獲獎情況

正高級工程師，國務院政府特殊津貼專家，1997年，畢業于東北大學金屬塑性加工專業。中國電子材料行業協會電子錫焊料學會副理事長，北京電子學會智能制造委員會副主任委員。歷任北京有色金屬研究總院復合材料中心工程師、高級工程師、教授級高級工程師、北京康普錫威科技有限公司副總經理、總經理；有研粉末新材料（北京）有限公司副總經理、總經理。現任有研粉末新材料股份有限公司黨委副書記、董事、總經理。

曾主持或承擔了國家重點研發計劃、“863”計劃和北京市科技計劃等重點項目10余項。長期從事金屬粉體材料制備技術及微電子互連新材料研究開發，實現了球形金屬粉末霧化制備技術及產業化，實現了微電子組裝用錫基合金焊料的研究及產業化等，攻克了多項粉體材料及其制品關鍵技術難題。

累計獲科學技術獎9項、授權專利40余項、發表論文10余篇，其中“球形金屬粉末霧化制備技術及產業化”獲國家科學技術進步二等獎、“新型微電子互連用高可靠無鉛焊料的研發及應用”和“節能環保型低溫無鉛焊料的研究及產業化應用”獲中國有色金屬工業科學技術一等獎、“一種金屬粉末制備裝置及方法”獲中國專利優秀獎和北京市專利三等獎。

Update 2022.09